창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-2211ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0603-FX-2211ELF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-FX-2211ELF | |
| 관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-2211ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LR38667/TG+VD+CDS | LR38667/TG+VD+CDS SHARP LFBGA192 | LR38667/TG+VD+CDS.pdf | |
![]() | SN76676L | SN76676L SN CAN | SN76676L.pdf | |
![]() | TLP284GB | TLP284GB TOS SOP4 | TLP284GB.pdf | |
![]() | K9102D | K9102D K DIP18 | K9102D.pdf | |
![]() | 05700R777780075CXXX | 05700R777780075CXXX REN SMD or Through Hole | 05700R777780075CXXX.pdf | |
![]() | M38027M8-526FP-U0 | M38027M8-526FP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | M38027M8-526FP-U0.pdf | |
![]() | 5103308-3 | 5103308-3 Tyco SMD or Through Hole | 5103308-3.pdf | |
![]() | BD6375GU | BD6375GU ROHM SMD or Through Hole | BD6375GU.pdf | |
![]() | EETHC2C182LJ | EETHC2C182LJ ORIGINAL SMD or Through Hole | EETHC2C182LJ.pdf | |
![]() | 5962R9582501VEC | 5962R9582501VEC HARRIS SMD or Through Hole | 5962R9582501VEC.pdf | |
![]() | IKF6843-AO-QL1-L | IKF6843-AO-QL1-L IKANOS QFP | IKF6843-AO-QL1-L.pdf | |
![]() | MSP10A-03-202G | MSP10A-03-202G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | MSP10A-03-202G.pdf |