창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-18R2GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-FX-18R2GLF | |
관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-18R2GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF6518R700FKRE | RES 18.7 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6518R700FKRE.pdf | |
![]() | MAD707ANZ | MAD707ANZ ORIGINAL DIP SOP | MAD707ANZ.pdf | |
![]() | TSM-108-01-S-SV-P-TR | TSM-108-01-S-SV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-108-01-S-SV-P-TR.pdf | |
![]() | AD8130AR-REEL7 | AD8130AR-REEL7 AD SOP-8 | AD8130AR-REEL7.pdf | |
![]() | 215RDP4AKA23HKS | 215RDP4AKA23HKS ATI SMD or Through Hole | 215RDP4AKA23HKS.pdf | |
![]() | BZX384-C8V2 8.2V | BZX384-C8V2 8.2V NXP SOD323 | BZX384-C8V2 8.2V.pdf | |
![]() | TI1C/AMM | TI1C/AMM TI TSSOP | TI1C/AMM.pdf | |
![]() | MV2011 | MV2011 ORIGINAL SOD-323 | MV2011.pdf | |
![]() | K9WAG08U1D-SIB000 | K9WAG08U1D-SIB000 SAM SMD or Through Hole | K9WAG08U1D-SIB000.pdf | |
![]() | LS3207 | LS3207 utc DIP | LS3207.pdf | |
![]() | 22-11-2202 | 22-11-2202 MOLEX SMD or Through Hole | 22-11-2202.pdf | |
![]() | SZMMBZ5233BLT1 | SZMMBZ5233BLT1 ONSEMI SOT-23 | SZMMBZ5233BLT1.pdf |