창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-1801GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-FX-1801GLF | |
| 관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-1801GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C921U330JYNDBAWL20 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JYNDBAWL20.pdf | |
![]() | PRG3216P-1602-D-T5 | RES SMD 16K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1602-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55499R00BHEB | RES 499 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55499R00BHEB.pdf | |
![]() | TISP4180H3BJRS | TISP4180H3BJRS bourns INSTOCKPACK3000 | TISP4180H3BJRS.pdf | |
![]() | 1N362 | 1N362 ORIGINAL DIP | 1N362.pdf | |
![]() | CXA8191F | CXA8191F SONY QFP | CXA8191F.pdf | |
![]() | EP025B682M-A-BJ | EP025B682M-A-BJ TAIYO SMD or Through Hole | EP025B682M-A-BJ.pdf | |
![]() | TPCP8001-HTE85LF | TPCP8001-HTE85LF ORIGINAL SMD or Through Hole | TPCP8001-HTE85LF.pdf | |
![]() | E9846AA | E9846AA ESS QFP | E9846AA.pdf | |
![]() | BCX5510E6327 | BCX5510E6327 inf SMD or Through Hole | BCX5510E6327.pdf | |
![]() | CPC1973YX | CPC1973YX N/A DIP | CPC1973YX.pdf | |
![]() | NIN-NA4R7JTRF | NIN-NA4R7JTRF NICC SMD | NIN-NA4R7JTRF.pdf |