창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-1503ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0603-FX-1503ELF-ND CR0603-FX-1503ELFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-FX-1503ELF | |
| 관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-1503ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BKE102R | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE102R.pdf | |
![]() | RG1608N-2740-B-T5 | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2740-B-T5.pdf | |
![]() | CMF504K7000JNEA | RES 4.7K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF504K7000JNEA.pdf | |
![]() | D75112GF-F05 | D75112GF-F05 AMKEL QFP | D75112GF-F05.pdf | |
![]() | AT5563M_GRE | AT5563M_GRE GMT MSOP-8 | AT5563M_GRE.pdf | |
![]() | S102J652U40.01% | S102J652U40.01% VISHAYSFERNICE SMD or Through Hole | S102J652U40.01%.pdf | |
![]() | WP81348M0818 | WP81348M0818 INTEL BGA | WP81348M0818.pdf | |
![]() | ADP3333ARM315R7 | ADP3333ARM315R7 FCI SMD or Through Hole | ADP3333ARM315R7.pdf | |
![]() | 215-0669065 | 215-0669065 ATI BGA | 215-0669065.pdf | |
![]() | NCV3064D-5G | NCV3064D-5G ON SOP-8 | NCV3064D-5G.pdf | |
![]() | MMBF0201 | MMBF0201 ON SOT-23 | MMBF0201.pdf |