창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-1502ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0603-FX-1502ELF-ND CR0603FX1502ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-FX-1502ELF | |
| 관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-1502ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMAD1108/TR13 | TVS DIODE 75VWM 16SOIC | MMAD1108/TR13.pdf | |
![]() | 0-1318309-8 | 0-1318309-8 AMP SMD or Through Hole | 0-1318309-8.pdf | |
![]() | MCM62X308J17R2 | MCM62X308J17R2 MOTOROLA SOJ | MCM62X308J17R2.pdf | |
![]() | P-0805H1001BBT0 | P-0805H1001BBT0 VISHAY smd | P-0805H1001BBT0.pdf | |
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![]() | dsPIC30F2011-30I/SO | dsPIC30F2011-30I/SO MICROCHIP SOP | dsPIC30F2011-30I/SO.pdf | |
![]() | KC20E1A106M | KC20E1A106M MITSUBISHI MLCC-080510uF10V2 | KC20E1A106M.pdf | |
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![]() | HAKING888/E0693 | HAKING888/E0693 ORIGINAL SSOP48W | HAKING888/E0693.pdf | |
![]() | THS3095EVM | THS3095EVM TI SMD or Through Hole | THS3095EVM.pdf | |
![]() | SE0151 | SE0151 XSEC BGA | SE0151.pdf | |
![]() | M62007FP600C | M62007FP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62007FP600C.pdf |