창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-1300HLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-FX-1300HLF | |
| 관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-1300HLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4310M-102-300 | RES ARRAY 5 RES 30 OHM 10SIP | 4310M-102-300.pdf | |
| SBCHE61R2K | RES 1.20 OHM 7W 10% AXIAL | SBCHE61R2K.pdf | ||
![]() | SD1006-4701 | SD1006-4701 asi SMD or Through Hole | SD1006-4701.pdf | |
![]() | HM628128ALFP/BLFP-7 | HM628128ALFP/BLFP-7 HIT SOP | HM628128ALFP/BLFP-7.pdf | |
![]() | TRR1A05D20D-R-C | TRR1A05D20D-R-C TTI SMD or Through Hole | TRR1A05D20D-R-C.pdf | |
![]() | PRC310470K/330K | PRC310470K/330K CMD SOP-20 | PRC310470K/330K.pdf | |
![]() | BH10-3-102F | BH10-3-102F BITECH SMD or Through Hole | BH10-3-102F.pdf | |
![]() | LTC2640ITS8-LM12#TRMPBF | LTC2640ITS8-LM12#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2640ITS8-LM12#TRMPBF.pdf | |
![]() | AP1F-5S | AP1F-5S FUJISOKU DIP-3 | AP1F-5S.pdf | |
![]() | R8810-C-QF | R8810-C-QF RDC QFP | R8810-C-QF.pdf | |
![]() | CSA70-401L-T | CSA70-401L-T ORIGINAL 1812 | CSA70-401L-T.pdf | |
![]() | H55S5122EFP-75M | H55S5122EFP-75M HYNIX FBGA | H55S5122EFP-75M.pdf |