창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-JW-270GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CR0402-JW-270GLF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-JW-270GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-JW, CR0402-JW-270GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F270XXCDT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCDT.pdf | |
![]() | CPF0805B27RE1 | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B27RE1.pdf | |
![]() | CMF5518K200BERE70 | RES 18.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K200BERE70.pdf | |
![]() | 1932000-8 | 1932000-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1932000-8.pdf | |
![]() | MC13783JVK5-AM86D | MC13783JVK5-AM86D FSKE BGA | MC13783JVK5-AM86D.pdf | |
![]() | MTC250TM160 | MTC250TM160 IR SMD or Through Hole | MTC250TM160.pdf | |
![]() | S99-50111-01 | S99-50111-01 ORIGINAL BGA | S99-50111-01.pdf | |
![]() | SN99914BN | SN99914BN TI DIP40 | SN99914BN.pdf | |
![]() | BN9618GJ | BN9618GJ NS DIP-40 | BN9618GJ.pdf | |
![]() | 1SS301(TE85L,F)-06 | 1SS301(TE85L,F)-06 Toshiba SOP DIP | 1SS301(TE85L,F)-06.pdf | |
![]() | RS3Ke3/TR13 | RS3Ke3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | RS3Ke3/TR13.pdf | |
![]() | COM2002213V-HT | COM2002213V-HT SMSC QFP48 | COM2002213V-HT.pdf |