창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-9101GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-9101GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-9101GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423CTT | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CTT.pdf | |
![]() | CMA02040X1500GB300 | RES SMD 150 OHM 2% 0.4W 0204 | CMA02040X1500GB300.pdf | |
![]() | 500913-0702 | 500913-0702 MOLEX PCS | 500913-0702.pdf | |
![]() | 200G | 200G SIEMENS SOP | 200G.pdf | |
![]() | G507F-1 | G507F-1 JMTA BGA | G507F-1.pdf | |
![]() | HN62444BCPLG28 | HN62444BCPLG28 HITACHI PLCC | HN62444BCPLG28.pdf | |
![]() | LD1203VR | LD1203VR ROHM SMD or Through Hole | LD1203VR.pdf | |
![]() | GMC04Y5V224Z16NT | GMC04Y5V224Z16NT CCE SMD or Through Hole | GMC04Y5V224Z16NT.pdf | |
![]() | N9512 | N9512 Mini NA | N9512.pdf | |
![]() | IC216-1004-001*-* | IC216-1004-001*-* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC216-1004-001*-*.pdf | |
![]() | BB639, | BB639, NXP SMD or Through Hole | BB639,.pdf | |
![]() | X059B00 | X059B00 TOSHIBA DIP-28 | X059B00.pdf |