창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-8203GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-8203GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-8203GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-071K6L | RES ARRAY 4 RES 1.6K OHM 2012 | YC324-FK-071K6L.pdf | |
![]() | F4101PFV-G-BND | F4101PFV-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | F4101PFV-G-BND.pdf | |
![]() | HD6417020SX20IV | HD6417020SX20IV Renesas QFP | HD6417020SX20IV.pdf | |
![]() | S-80826CNNB-B8L-T2G | S-80826CNNB-B8L-T2G SII SC-82AB | S-80826CNNB-B8L-T2G.pdf | |
![]() | STD3NK80Z + | STD3NK80Z + ST TO251 | STD3NK80Z +.pdf | |
![]() | X28C010M-20 | X28C010M-20 XICOR DIP | X28C010M-20.pdf | |
![]() | 52892-1291 | 52892-1291 MOLEX SMD or Through Hole | 52892-1291.pdf | |
![]() | SRF6007 | SRF6007 MOT SMD or Through Hole | SRF6007.pdf | |
![]() | E5608-00CW72-L | E5608-00CW72-L PLUSE SMD or Through Hole | E5608-00CW72-L.pdf | |
![]() | HIP6021CAB | HIP6021CAB ORIGINAL SOP | HIP6021CAB.pdf | |
![]() | E86AT UNIONREALITY V15 | E86AT UNIONREALITY V15 ORIGINAL SOP28 | E86AT UNIONREALITY V15.pdf |