창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-80R6GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-80R6GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-80R6GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 047102.5PARL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047102.5PARL.pdf | |
![]() | AR0805FR-0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0752R3L.pdf | |
![]() | E22/6/16/R-3C93 | E22/6/16/R-3C93 FERROX SMD or Through Hole | E22/6/16/R-3C93.pdf | |
![]() | M5195AML | M5195AML ORIGINAL SMD or Through Hole | M5195AML.pdf | |
![]() | T3391-28.000MHZ | T3391-28.000MHZ MF 57-4P | T3391-28.000MHZ.pdf | |
![]() | PBYR2545CTF | PBYR2545CTF ORIGINAL SMD or Through Hole | PBYR2545CTF.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-20I/ML | DSPIC30F3012-20I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3012-20I/ML.pdf | |
![]() | M72-M 216QMAKA14FG | M72-M 216QMAKA14FG NVIDIA BGA | M72-M 216QMAKA14FG.pdf | |
![]() | TLE8278GV50 | TLE8278GV50 Infineon SOP-14 | TLE8278GV50.pdf | |
![]() | 25VF064C-80-4I-SCE | 25VF064C-80-4I-SCE SST SMD or Through Hole | 25VF064C-80-4I-SCE.pdf | |
![]() | PA-08 | PA-08 APEX TO-3 | PA-08.pdf | |
![]() | WD1415-LWCIS151 | WD1415-LWCIS151 JDSUNIPHASE SMD or Through Hole | WD1415-LWCIS151.pdf |