창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-8060GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 806 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-8060GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-8060GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRE0716KL | RES SMD 16K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0716KL.pdf | |
![]() | ICS80SK133GILF | ICS80SK133GILF ICS MSOP8 | ICS80SK133GILF.pdf | |
![]() | K7S3236U4C-FC45 | K7S3236U4C-FC45 SAMSUNG BGA | K7S3236U4C-FC45.pdf | |
![]() | DS5000-32-8 | DS5000-32-8 DALLAS DIP | DS5000-32-8.pdf | |
![]() | L-813SRD-F | L-813SRD-F KINGBRIGHT DIP | L-813SRD-F.pdf | |
![]() | KKDL0040 | KKDL0040 MOTOROLA SOP | KKDL0040.pdf | |
![]() | IDTCV166PAG | IDTCV166PAG IDT TSSOP | IDTCV166PAG.pdf | |
![]() | 1SMB2EZ100 | 1SMB2EZ100 TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMB2EZ100.pdf | |
![]() | NCS8372A | NCS8372A NEC QFP | NCS8372A.pdf | |
![]() | DD110F-060 | DD110F-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD110F-060.pdf | |
![]() | 5MMCU 7MM112 | 5MMCU 7MM112 AWKOR BGA | 5MMCU 7MM112.pdf | |
![]() | SF10LC20U-4000 | SF10LC20U-4000 SDG N A | SF10LC20U-4000.pdf |