창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-68R0GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-68R0GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-68R0GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6CXCAP | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CXCAP.pdf | |
![]() | 416F360X3ATT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ATT.pdf | |
![]() | RT0805WRB07165KL | RES SMD 165K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07165KL.pdf | |
![]() | ERX-2HQJ27MH | RES SMD 0.027 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HQJ27MH.pdf | |
![]() | A80386DCL-33 | A80386DCL-33 AMD DIP | A80386DCL-33.pdf | |
![]() | 16D2F1224 | 16D2F1224 Cisco QFP | 16D2F1224.pdf | |
![]() | TLV2773EDGS | TLV2773EDGS TI SMD or Through Hole | TLV2773EDGS.pdf | |
![]() | 3DK112 | 3DK112 CHINA SMD or Through Hole | 3DK112.pdf | |
![]() | RCA02-2D/13R | RCA02-2D/13R ORIGINAL SMD | RCA02-2D/13R.pdf | |
![]() | 25v220uf 8x10 10x10 | 25v220uf 8x10 10x10 ELNANC SMD or Through Hole | 25v220uf 8x10 10x10.pdf | |
![]() | MC68HC912BD32CFUR2 | MC68HC912BD32CFUR2 ON QFP-80 | MC68HC912BD32CFUR2.pdf | |
![]() | DG428 | DG428 ORIGINAL SOP8 | DG428.pdf |