창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-47R5GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-47R5GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-47R5GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0805CG150J500NT | 0805CG150J500NT FH SMD or Through Hole | 0805CG150J500NT .pdf | |
![]() | MS81V04160-30T | MS81V04160-30T OKI TQFP | MS81V04160-30T.pdf | |
![]() | LBD3832 | LBD3832 ORIGINAL CNA5 | LBD3832.pdf | |
![]() | MAD4 | MAD4 ORIGINAL QFP | MAD4.pdf | |
![]() | 74HC4520AP | 74HC4520AP TOSHIBA DIP | 74HC4520AP.pdf | |
![]() | TE28F800CV-T90 | TE28F800CV-T90 INTEL TSOP | TE28F800CV-T90.pdf | |
![]() | AIC1723A-18PU | AIC1723A-18PU AIC/ SOT23-3 | AIC1723A-18PU.pdf | |
![]() | LTH-860-N55 | LTH-860-N55 LITEON DIP | LTH-860-N55.pdf | |
![]() | 0543630489+ | 0543630489+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543630489+.pdf | |
![]() | WRM0207503R01%BP | WRM0207503R01%BP ORIGINAL SMD or Through Hole | WRM0207503R01%BP.pdf | |
![]() | SUD25N06-45L-E3 | SUD25N06-45L-E3 SILICONI NA | SUD25N06-45L-E3.pdf |