창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-39R0GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-39R0GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-39R0GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035AKT | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035AKT.pdf | |
![]() | 416F40025ATT | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ATT.pdf | |
![]() | CMF6517K800BEBF | RES 17.8K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6517K800BEBF.pdf | |
![]() | 27014 | 27014 NS CDIP28 | 27014.pdf | |
![]() | STK11C88-NF45I | STK11C88-NF45I SIMTEK SMD or Through Hole | STK11C88-NF45I.pdf | |
![]() | 007S | 007S MIC QFN | 007S.pdf | |
![]() | 502AQS | 502AQS NEC TSSOP | 502AQS.pdf | |
![]() | 65005 | 65005 NEC SMD or Through Hole | 65005.pdf | |
![]() | TLP181(UR-GRTR | TLP181(UR-GRTR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(UR-GRTR.pdf | |
![]() | AIC1608N-25CX | AIC1608N-25CX AIC NA | AIC1608N-25CX.pdf | |
![]() | APD140 | APD140 BCD DO-41 | APD140.pdf | |
![]() | SG65200 | SG65200 SG DIP-16 | SG65200.pdf |