창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-3572GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 35.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-3572GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-3572GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225A392JBAAT4X | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A392JBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F250X2ALR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ALR.pdf | |
![]() | HLMP-EL08-VY0DD | Amber 590nm LED Indication - Discrete 2.02V Radial | HLMP-EL08-VY0DD.pdf | |
![]() | ADJ56006 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 2C, SINGL | ADJ56006.pdf | |
![]() | SA56004ATK,118 | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8HVSON | SA56004ATK,118.pdf | |
![]() | LM358Y | LM358Y ORIGINAL DIP8SOP8 | LM358Y.pdf | |
![]() | D6CZ-1G8550-D1T1-R | D6CZ-1G8550-D1T1-R FUJITSU SMD or Through Hole | D6CZ-1G8550-D1T1-R.pdf | |
![]() | 3414-7634 | 3414-7634 M SMD or Through Hole | 3414-7634.pdf | |
![]() | FCL-P115R078G03WCCI | FCL-P115R078G03WCCI FORGE LED | FCL-P115R078G03WCCI.pdf | |
![]() | NX3L1T3157GM,115 | NX3L1T3157GM,115 NXPSemiconductors 6-XSON | NX3L1T3157GM,115.pdf | |
![]() | RW2-1215D | RW2-1215D RECOM DIP16 | RW2-1215D.pdf | |
![]() | 74HC74N/S208 | 74HC74N/S208 NXP SMD or Through Hole | 74HC74N/S208.pdf |