창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-28R0GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 28 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-28R0GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-28R0GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
PHP00603E10R2BBT1 | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E10R2BBT1.pdf | ||
NRF8002-R1Q32-R7 | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF8002-R1Q32-R7.pdf | ||
ST600-1-33P-30NI20 | ST600-1-33P-30NI20 CCC SMD or Through Hole | ST600-1-33P-30NI20.pdf | ||
HM2576-5.0 | HM2576-5.0 HM TO-263 | HM2576-5.0.pdf | ||
57504B/0136991 | 57504B/0136991 ORIGINAL QFP208 | 57504B/0136991.pdf | ||
W0889-1A | W0889-1A SONY SMD or Through Hole | W0889-1A.pdf | ||
BT1512-600R | BT1512-600R PHI TO-220 | BT1512-600R.pdf | ||
C7870ME | C7870ME SSOP SMD or Through Hole | C7870ME.pdf | ||
IR117L | IR117L IR TO263-4.5 | IR117L.pdf | ||
F0503D-2W | F0503D-2W MORNSUN DIP | F0503D-2W.pdf | ||
D4742GS | D4742GS NEC SSOP28 | D4742GS.pdf | ||
67W01 | 67W01 PULSE NA | 67W01.pdf |