창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-2873GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-2873GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-2873GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAJT476M004R | TAJT476M004R AVX SMD or Through Hole | TAJT476M004R.pdf | |
![]() | UPD7811H-049 | UPD7811H-049 NEC DIP | UPD7811H-049.pdf | |
![]() | UPB226D | UPB226D NEC DIP-14 | UPB226D.pdf | |
![]() | SS12G | SS12G MCC DO-214AC | SS12G.pdf | |
![]() | 7000-41051-6360150 | 7000-41051-6360150 MURR SMD or Through Hole | 7000-41051-6360150.pdf | |
![]() | ADG904BRU-REEL7 | ADG904BRU-REEL7 ADI Call | ADG904BRU-REEL7.pdf | |
![]() | CBB100V103K | CBB100V103K PILKOR SMD or Through Hole | CBB100V103K.pdf | |
![]() | HTSW10514SD | HTSW10514SD SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW10514SD.pdf | |
![]() | 74ACT74PWR | 74ACT74PWR TI TSSOP | 74ACT74PWR.pdf | |
![]() | MAX3073EESD-T | MAX3073EESD-T N/A SOIC-14 | MAX3073EESD-T.pdf | |
![]() | K4D2632306GC2A | K4D2632306GC2A SAM BGA | K4D2632306GC2A.pdf | |
![]() | IXSK35N120ANI | IXSK35N120ANI IXYS TO-3P | IXSK35N120ANI.pdf |