창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-2873GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 287k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-2873GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-2873GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 74HCT244B1R | 74HCT244B1R STM SMD or Through Hole | 74HCT244B1R.pdf | |
![]() | MB2-B-34-610-1-A27-B-C | MB2-B-34-610-1-A27-B-C CarlingTechnologies SMD or Through Hole | MB2-B-34-610-1-A27-B-C.pdf | |
![]() | SLSNNWH411TSC UOG | SLSNNWH411TSC UOG SAMSUNG NA | SLSNNWH411TSC UOG.pdf | |
![]() | TLV3012AIDBV | TLV3012AIDBV BB\TI SMD or Through Hole | TLV3012AIDBV.pdf | |
![]() | HYB18TC256160AF-3 | HYB18TC256160AF-3 ORIGINAL BGA | HYB18TC256160AF-3.pdf |