창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-27R0GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-27R0GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-27R0GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EC3593DR | EC3593DR ECMOS DIP 16P | EC3593DR.pdf | |
![]() | MMS3Z5V1ST1G | MMS3Z5V1ST1G ON SMD or Through Hole | MMS3Z5V1ST1G.pdf | |
![]() | E2000-PB1/ES1 | E2000-PB1/ES1 ENTROPIC BGA | E2000-PB1/ES1.pdf | |
![]() | LT124B | LT124B LINEAR DIP | LT124B.pdf | |
![]() | STC89LE516RD-40-I-PQJ | STC89LE516RD-40-I-PQJ STC QFP | STC89LE516RD-40-I-PQJ.pdf | |
![]() | IRF7811AVTYPBF | IRF7811AVTYPBF IOR SOP | IRF7811AVTYPBF.pdf | |
![]() | AIC-8375T | AIC-8375T adaprec TQFP128 | AIC-8375T.pdf | |
![]() | RL1H105K05011PA131 | RL1H105K05011PA131 SAMWHA SMD or Through Hole | RL1H105K05011PA131.pdf | |
![]() | 18f4585-i/p | 18f4585-i/p microchip SMD or Through Hole | 18f4585-i/p.pdf | |
![]() | CPF0805100KTC25PPM | CPF0805100KTC25PPM NEOHM SMD or Through Hole | CPF0805100KTC25PPM.pdf | |
![]() | CX83587-25-JP | CX83587-25-JP ORIGINAL PLCC | CX83587-25-JP.pdf | |
![]() | TMM-106-01-L-S-RE | TMM-106-01-L-S-RE SAMTEC ORIGINAL | TMM-106-01-L-S-RE.pdf |