창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-2430GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-2430GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-2430GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XATT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XATT.pdf | |
![]() | RC1608J120CS | RES SMD 12 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J120CS.pdf | |
![]() | CRCW08055R10JNEB | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08055R10JNEB.pdf | |
![]() | MES30B-8P1J | MES30B-8P1J MW SMD or Through Hole | MES30B-8P1J.pdf | |
![]() | 3980200 | 3980200 WICKMANN SMD or Through Hole | 3980200.pdf | |
![]() | MC035X500744.736MHZ | MC035X500744.736MHZ OAKFREQU SMD or Through Hole | MC035X500744.736MHZ.pdf | |
![]() | DO1608C104C | DO1608C104C COILCRAFT SMD or Through Hole | DO1608C104C.pdf | |
![]() | ASK3911 | ASK3911 TOS TO-3P | ASK3911.pdf | |
![]() | DAC1408A6Q | DAC1408A6Q AD/PMI DIP | DAC1408A6Q.pdf | |
![]() | HL22D681MRY | HL22D681MRY HIT DIP | HL22D681MRY.pdf | |
![]() | T493X106K050BH6410 | T493X106K050BH6410 KEMET X-7343-43 | T493X106K050BH6410.pdf |