창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-17R8GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-17R8GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-17R8GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C681J5RALTU | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C681J5RALTU.pdf | |
![]() | PSBB21373V1.1 | PSBB21373V1.1 INFINEON QFP44 | PSBB21373V1.1.pdf | |
![]() | LT1658IS8#TRPBF | LT1658IS8#TRPBF LT SOP8 | LT1658IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | NE56610-45GW SOT153-AHJ | NE56610-45GW SOT153-AHJ PHILIPS SMD or Through Hole | NE56610-45GW SOT153-AHJ.pdf | |
![]() | TX 8660 | TX 8660 Promise SMD or Through Hole | TX 8660.pdf | |
![]() | D1511AC109 | D1511AC109 RENESAS DIP-42 | D1511AC109.pdf | |
![]() | K4S56163LC-RC1L | K4S56163LC-RC1L SAMSUNG BGA | K4S56163LC-RC1L.pdf | |
![]() | RE1H106M6L005BB646 | RE1H106M6L005BB646 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1H106M6L005BB646.pdf | |
![]() | WD15-24S24 | WD15-24S24 SANGMEI DIP | WD15-24S24.pdf | |
![]() | H605222 | H605222 ORIGINAL SOT-223 | H605222.pdf | |
![]() | H7EC | H7EC OMRON NO | H7EC.pdf | |
![]() | PEX8616-AARDK | PEX8616-AARDK PLX SMD or Through Hole | PEX8616-AARDK.pdf |