창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-330J-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CR0402-330J-TL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-330J-TL | |
| 관련 링크 | CR0402-3, CR0402-330J-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2CTT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CTT.pdf | |
![]() | AT24C64N-SC27 | AT24C64N-SC27 ATMEL SO8 | AT24C64N-SC27.pdf | |
![]() | B41560-A9229-M | B41560-A9229-M EPCOS NA | B41560-A9229-M.pdf | |
![]() | NFM41CC223R2A3D | NFM41CC223R2A3D MURATA SMD or Through Hole | NFM41CC223R2A3D.pdf | |
![]() | 220CFAAU | 220CFAAU SIPEX MSOP10 | 220CFAAU.pdf | |
![]() | BS616LV1011EI-70 | BS616LV1011EI-70 BSI TSOP-44 | BS616LV1011EI-70.pdf | |
![]() | OMAP/P750AZZG | OMAP/P750AZZG TI BGA | OMAP/P750AZZG.pdf | |
![]() | M-TMXF281553BAL2 | M-TMXF281553BAL2 AGERE BGA | M-TMXF281553BAL2.pdf | |
![]() | SK3-0J476M-RC(6.3V47UF) | SK3-0J476M-RC(6.3V47UF) ELNA C | SK3-0J476M-RC(6.3V47UF).pdf | |
![]() | DTE6-2RQ2 | DTE6-2RQ2 Honeywell/Microswitch SMD or Through Hole | DTE6-2RQ2.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-3OI/S | DSPIC30F2010-3OI/S MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-3OI/S.pdf | |
![]() | CSBF455KJ58-R1 | CSBF455KJ58-R1 MURATA SMD or Through Hole | CSBF455KJ58-R1.pdf |