창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR03AM-12F00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CR03AM-12F00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CR03AM-12F00 | |
| 관련 링크 | CR03AM-, CR03AM-12F00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316F475ZG-T | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316F475ZG-T.pdf | |
![]() | 0FLA.400T | FUSE CARTRIDGE 400MA 125VAC 5AG | 0FLA.400T.pdf | |
![]() | TB-32.263MBD-T | 32.263MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-32.263MBD-T.pdf | |
![]() | RG2012N-1272-W-T1 | RES SMD 12.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1272-W-T1.pdf | |
![]() | SA676DK/01.112 | SA676DK/01.112 NXP SMD or Through Hole | SA676DK/01.112.pdf | |
![]() | SN412005RHLRG4 | SN412005RHLRG4 TI QFN | SN412005RHLRG4.pdf | |
![]() | SP1674BKP | SP1674BKP Sipex DIP28 | SP1674BKP.pdf | |
![]() | C1608JB1H471KT00N | C1608JB1H471KT00N TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H471KT00N.pdf | |
![]() | NJM324V JRC | NJM324V JRC JRC TSOP | NJM324V JRC.pdf | |
![]() | LTC6702CDC/IDC#PBF | LTC6702CDC/IDC#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6702CDC/IDC#PBF.pdf | |
![]() | TLC3544IDWRG4 | TLC3544IDWRG4 TI NA | TLC3544IDWRG4.pdf |