창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR-105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR-105 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR-105 | |
관련 링크 | CR-, CR-105 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0603FR-071R91L | RES SMD 1.91 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071R91L.pdf | |
![]() | ALPHA3A/3M/SMAM/S/S/26 | 850MHz, 868MHz, 900MHz, 915MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.4GHz Bluetooth, GPRS, GSM, UMTS, WLAN, Zigbee™ Blade RF Antenna 3dBi Connector, SMA Male Adhesive | ALPHA3A/3M/SMAM/S/S/26.pdf | |
![]() | HJ2V337M25035HA180 | HJ2V337M25035HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ2V337M25035HA180.pdf | |
![]() | L285-2.5 | L285-2.5 ON TO-92 | L285-2.5.pdf | |
![]() | PIC18LF2450-I/SP | PIC18LF2450-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18LF2450-I/SP.pdf | |
![]() | HB1-5V/5VDC | HB1-5V/5VDC NAIS SMD or Through Hole | HB1-5V/5VDC.pdf | |
![]() | LGT671-K2L2-1 | LGT671-K2L2-1 OSRAM PB-FREE | LGT671-K2L2-1.pdf | |
![]() | HJ2D128M30035 | HJ2D128M30035 samwha DIP-2 | HJ2D128M30035.pdf | |
![]() | 54LS32F/883 | 54LS32F/883 S DIP-14 | 54LS32F/883.pdf | |
![]() | RN2407 NOPB | RN2407 NOPB TOSHIBA SOT23 | RN2407 NOPB.pdf | |
![]() | BU61582F0-140 | BU61582F0-140 DDC DIP | BU61582F0-140.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ30CA | 3.0SMCJ30CA PANJIT DO-214AB | 3.0SMCJ30CA.pdf |