창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR-03DL7--3K92 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CR-03DL7--3K92 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CR-03DL7--3K92 | |
| 관련 링크 | CR-03DL7, CR-03DL7--3K92 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1A106K085AC | 10µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1A106K085AC.pdf | |
![]() | 402F4001XIDR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIDR.pdf | |
![]() | A-MCSP-80010/B-R | A-MCSP-80010/B-R ASSMANN SMD or Through Hole | A-MCSP-80010/B-R.pdf | |
![]() | MT509-2.8E | MT509-2.8E matrix SC70-5 | MT509-2.8E.pdf | |
![]() | TC54VC2502EZB | TC54VC2502EZB MICROCHIP TO-92 | TC54VC2502EZB.pdf | |
![]() | TMP8TPH4TV | TMP8TPH4TV ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP8TPH4TV.pdf | |
![]() | RT-375-3/4-X-SP | RT-375-3/4-X-SP TYCO SMD or Through Hole | RT-375-3/4-X-SP.pdf | |
![]() | RGA470M1EBK0511P | RGA470M1EBK0511P LELON DIP | RGA470M1EBK0511P.pdf | |
![]() | 02-09-1104 | 02-09-1104 MOLEXINC MOL | 02-09-1104.pdf | |
![]() | 525593370 | 525593370 MOLEX Original Package | 525593370.pdf | |
![]() | BCM3118B-KEF | BCM3118B-KEF BROADCOM QFP | BCM3118B-KEF.pdf | |
![]() | UAA2077C | UAA2077C PHILIPS TSSOP20 | UAA2077C.pdf |