창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQG-003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CQG-003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CQG-003 | |
| 관련 링크 | CQG-, CQG-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-14.31818MAAV-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.31818MAAV-T.pdf | |
![]() | HSP9520CP | HSP9520CP HARRIS/INTERSIL DIP24 | HSP9520CP.pdf | |
![]() | HD61L023P | HD61L023P HITACHI DIP-64 | HD61L023P.pdf | |
![]() | LQG11A39NJ00T1M05-01E258 | LQG11A39NJ00T1M05-01E258 MURATA O6O3 | LQG11A39NJ00T1M05-01E258.pdf | |
![]() | BSM200GB60DN2 | BSM200GB60DN2 Infineon SMD or Through Hole | BSM200GB60DN2.pdf | |
![]() | 192900-0015 | 192900-0015 ITTCannon SMD or Through Hole | 192900-0015.pdf | |
![]() | 544-00028-00 | 544-00028-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 544-00028-00.pdf | |
![]() | TF2514VU-102Y2R0-01 | TF2514VU-102Y2R0-01 TDK DIP | TF2514VU-102Y2R0-01.pdf | |
![]() | ECHU1C224JB9 | ECHU1C224JB9 ORIGINAL 1812224J | ECHU1C224JB9.pdf | |
![]() | 2SD1000-T1/LL | 2SD1000-T1/LL NEC SOT-89 | 2SD1000-T1/LL.pdf |