창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ709G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CQ709G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CQ709G | |
| 관련 링크 | CQ7, CQ709G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 2150R-24F | 10µH Unshielded Molded Inductor 735mA 260 mOhm Max Axial | 2150R-24F.pdf | |
|  | M6654A-47 | M6654A-47 OKI SOP | M6654A-47.pdf | |
|  | 15011.5K | 15011.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 15011.5K.pdf | |
|  | KND-802C | KND-802C ORIGINAL DIP8 | KND-802C.pdf | |
|  | UFB200FA40 | UFB200FA40 VISHAY SMD or Through Hole | UFB200FA40.pdf | |
|  | 4614M-102-333 | 4614M-102-333 BOURNS DIP | 4614M-102-333.pdf | |
|  | T520M157M006AT | T520M157M006AT KEMET SMD or Through Hole | T520M157M006AT.pdf | |
|  | H212 | H212 HARRIS SOP8 | H212.pdf | |
|  | S29GL256P11TFIV2 | S29GL256P11TFIV2 SPANSION TSOP-56L | S29GL256P11TFIV2.pdf | |
|  | NQ6700PXH-SL7N2 | NQ6700PXH-SL7N2 INTEL BGA | NQ6700PXH-SL7N2.pdf | |
|  | MN4772 | MN4772 N/A SOP | MN4772.pdf |