창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ0603JRNPOYBN430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi Q Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CQ0603JRNPOYBN430 | |
| 관련 링크 | CQ0603JRNP, CQ0603JRNPOYBN430 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X8R2A474K200AD | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X8R2A474K200AD.pdf | |
![]() | FA-128 48.0000MB30Z-AJ3 | 48MHz ±50ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 48.0000MB30Z-AJ3.pdf | |
![]() | MBB02070D2373DC100 | RES 237K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2373DC100.pdf | |
![]() | LTC1760CS8-19 | LTC1760CS8-19 LTNEAR SOP-8 | LTC1760CS8-19.pdf | |
![]() | 34AH2007 | 34AH2007 ORIGINAL QFN | 34AH2007.pdf | |
![]() | FDV0630-1R0M | FDV0630-1R0M TOKO SMD or Through Hole | FDV0630-1R0M.pdf | |
![]() | M34506M2-724 | M34506M2-724 ORIGINAL SMD | M34506M2-724.pdf | |
![]() | S6D0154X011-BOC8 | S6D0154X011-BOC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0154X011-BOC8.pdf | |
![]() | 128B | 128B AT&T DIP24 | 128B.pdf | |
![]() | DS1832S+ 4 | DS1832S+ 4 DALLAS SMD | DS1832S+ 4.pdf | |
![]() | SMAJ7.5CAT3G | SMAJ7.5CAT3G ON SMA | SMAJ7.5CAT3G.pdf | |
![]() | TC4001BFN(ELF | TC4001BFN(ELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4001BFN(ELF.pdf |