창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CQ0603CRNPO9BN5R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Hi Q Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CQ0603CRNPO9BN5R1 | |
관련 링크 | CQ0603CRNP, CQ0603CRNPO9BN5R1 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 8Z40090005 | 40MHz ±3ppm 수정 12pF -5°C ~ 100°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090005.pdf | |
![]() | HSW0811-01-220 | HSW0811-01-220 Hosiden SMD or Through Hole | HSW0811-01-220.pdf | |
![]() | SVM-61T-P2.0 | SVM-61T-P2.0 JST SMD or Through Hole | SVM-61T-P2.0.pdf | |
![]() | AS0A426-B6R-TR | AS0A426-B6R-TR FOXCONN DDRSODIMMSocket6 | AS0A426-B6R-TR.pdf | |
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![]() | TMDTL56HAX5DM (TL-56) | TMDTL56HAX5DM (TL-56) AMD SMD or Through Hole | TMDTL56HAX5DM (TL-56).pdf | |
![]() | MC74HC164FR2 | MC74HC164FR2 MOT SOP | MC74HC164FR2.pdf | |
![]() | MCP1791 | MCP1791 MIC SMD or Through Hole | MCP1791.pdf | |
![]() | 0524352091+ | 0524352091+ MOLEX SMD or Through Hole | 0524352091+.pdf | |
![]() | ZX1003 | ZX1003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX1003.pdf | |
![]() | 2SC877 | 2SC877 ORIGINAL CAN | 2SC877.pdf | |
![]() | KIC9257P/F | KIC9257P/F KEC SMD or Through Hole | KIC9257P/F.pdf |