창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ0603BRNPO9BN4R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi Q Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CQ0603BRNPO9BN4R3 | |
| 관련 링크 | CQ0603BRNP, CQ0603BRNPO9BN4R3 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J271K060AA | 270pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J271K060AA.pdf | |
![]() | Y163025K0000F0W | RES SMD 25K OHM 1% 1/4W 1206 | Y163025K0000F0W.pdf | |
![]() | MBA02040C9319FC100 | RES 93.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C9319FC100.pdf | |
![]() | H8715RDCA | RES 715 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8715RDCA.pdf | |
![]() | MAX2265EVKIT | EVAL KIT | MAX2265EVKIT.pdf | |
![]() | 2300252 | 2300252 ART SMD or Through Hole | 2300252.pdf | |
![]() | ACL3225S-102K-TL | ACL3225S-102K-TL TDK SMD | ACL3225S-102K-TL.pdf | |
![]() | SPHE8114DQ-HL095 | SPHE8114DQ-HL095 SUNPLUS TQFP | SPHE8114DQ-HL095.pdf | |
![]() | 898-1-R3.3K | 898-1-R3.3K BI SMD or Through Hole | 898-1-R3.3K.pdf | |
![]() | 3908-2000T+3448-3908+3443-71 | 3908-2000T+3448-3908+3443-71 M SMD or Through Hole | 3908-2000T+3448-3908+3443-71.pdf | |
![]() | SSIP60100 | SSIP60100 SIEMENS MODULE | SSIP60100.pdf |