Yageo CQ0402JRNPO9BN300
.jpg)
CQ0402JRNPO9BN300 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 15.74670
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CQ0402JRNPO9BN300 재고가 있습니다. 우리는 Yageo 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Yageo 전자 부품 전문. CQ0402JRNPO9BN300 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CQ0402JRNPO9BN300가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CQ0402JRNPO9BN300 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CQ0402JRNPO9BN300 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ0402JRNPO9BN300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi Q Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CQ0402JRNPO9BN300 | |
| 관련 링크 | CQ0402JRNP, CQ0402JRNPO9BN300 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
CQ0402JRNPO9BN300 의 관련 제품
 | TS160F23IET | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F23IET.pdf | |
 | HC4D-H-DC12V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VDC Coil Socketable | HC4D-H-DC12V.pdf | |
| Y4023500R000Q6W | RES SMD 500 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y4023500R000Q6W.pdf | |
| ICS94211AFLFT | ICS94211AFLFT IDT 48 SSOP (LEAD FREE) | ICS94211AFLFT.pdf | |
| PM75RLA060/PM75RLA120 | PM75RLA060/PM75RLA120 MITSUBISHI Module | PM75RLA060/PM75RLA120.pdf | |
| UA78M12UC | UA78M12UC ORIGINAL SMD or Through Hole | UA78M12UC.pdf | |
| M312L2828CT0-CA200 | M312L2828CT0-CA200 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L2828CT0-CA200.pdf | |
| 74HC259NS | 74HC259NS TI SMD or Through Hole | 74HC259NS.pdf | |
| HDSP-H103(E-) | HDSP-H103(E-) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-H103(E-).pdf | |
| INA1318P | INA1318P BB DIP8 | INA1318P.pdf | |
| MD-80C31 | MD-80C31 INTEL DIP | MD-80C31.pdf | |
| PIC16LF73-I | PIC16LF73-I MICROCHIP TSSOP-28 | PIC16LF73-I.pdf |