창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CQ0402ARNPO9BN2R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Hi Q Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CQ0402ARNPO9BN2R0 | |
관련 링크 | CQ0402ARNP, CQ0402ARNPO9BN2R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R1BLXAJ | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1BLXAJ.pdf | |
![]() | SIT8208AC-23-33E-30.000000T | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT8208AC-23-33E-30.000000T.pdf | |
![]() | 115S0005 | 115S0005 CMD SOP | 115S0005.pdf | |
![]() | GC864Q2D003T001 | GC864Q2D003T001 Telit SMD or Through Hole | GC864Q2D003T001.pdf | |
![]() | ADSP-2115KP66 | ADSP-2115KP66 AD PLCC | ADSP-2115KP66.pdf | |
![]() | P1T2B5308A-07 | P1T2B5308A-07 TAISOL SMD or Through Hole | P1T2B5308A-07.pdf | |
![]() | HFA0082AB | HFA0082AB HARRIS SMD | HFA0082AB.pdf | |
![]() | DF20F-10DP-1H(59) | DF20F-10DP-1H(59) HRS SMD or Through Hole | DF20F-10DP-1H(59).pdf | |
![]() | EBF01091 | EBF01091 NEC 80-P-LQFP | EBF01091.pdf | |
![]() | NJM319E (TE1) | NJM319E (TE1) JRC SOP14 | NJM319E (TE1).pdf | |
![]() | HFI-160808-R27S | HFI-160808-R27S ORIGINAL SMD | HFI-160808-R27S.pdf |