창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPU SL6B8 650/256(RJ80530VY650256 SL6B8) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPU SL6B8 650/256(RJ80530VY650256 SL6B8) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPU SL6B8 650/256(RJ80530VY650256 SL6B8) | |
관련 링크 | CPU SL6B8 650/256(RJ8053, CPU SL6B8 650/256(RJ80530VY650256 SL6B8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CK45-B3FD821KYNR | 820pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | CK45-B3FD821KYNR.pdf | |
![]() | BFC238354163 | 0.016µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC238354163.pdf | |
![]() | 445C33C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33C12M00000.pdf | |
![]() | F5CE881M50-D233-W | F5CE881M50-D233-W FUJI SMD or Through Hole | F5CE881M50-D233-W.pdf | |
![]() | TCG085WV1AB-G01 | TCG085WV1AB-G01 KYOCERA SMD or Through Hole | TCG085WV1AB-G01.pdf | |
![]() | 400TXW82M16X30 | 400TXW82M16X30 RUBYCON DIP | 400TXW82M16X30.pdf | |
![]() | M29W400DT55N6 | M29W400DT55N6 ST TSOP | M29W400DT55N6.pdf | |
![]() | CY7C056V-12AXC(L/F) | CY7C056V-12AXC(L/F) CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C056V-12AXC(L/F).pdf | |
![]() | S8261ACEMD-G4E-T2G | S8261ACEMD-G4E-T2G SII SOT23-6 | S8261ACEMD-G4E-T2G.pdf | |
![]() | EP5362QI-T | EP5362QI-T Enpirion SMD or Through Hole | EP5362QI-T.pdf | |
![]() | CXK581100YM-10LL | CXK581100YM-10LL SONY TSOP | CXK581100YM-10LL.pdf |