창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPU N230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CPU N230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CPU N230 | |
| 관련 링크 | CPU , CPU N230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82496C3221J8 | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3221J8.pdf | |
![]() | RCP2512B360RGS6 | RES SMD 360 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B360RGS6.pdf | |
![]() | CW01039R00JE123 | RES 39 OHM 13W 5% AXIAL | CW01039R00JE123.pdf | |
![]() | 47UF25F | 47UF25F FUJ SMD or Through Hole | 47UF25F.pdf | |
![]() | RES 10M 0HM J 1/10W SMD 0603 10K | RES 10M 0HM J 1/10W SMD 0603 10K ORIGINAL SMD or Through Hole | RES 10M 0HM J 1/10W SMD 0603 10K.pdf | |
![]() | 14K330K | 14K330K RUILON DIP | 14K330K.pdf | |
![]() | 5075BV1.0 | 5075BV1.0 OKI DIP40 | 5075BV1.0.pdf | |
![]() | 216T9NAAGA13FH | 216T9NAAGA13FH ATI BGA | 216T9NAAGA13FH.pdf | |
![]() | MPC603RRX266TC | MPC603RRX266TC Freescale SMD or Through Hole | MPC603RRX266TC.pdf | |
![]() | GY-LBL-23 | GY-LBL-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-LBL-23.pdf | |
![]() | S1P2655A03-DD | S1P2655A03-DD SAMSUNG DIP16 | S1P2655A03-DD.pdf | |
![]() | 1.7977E+308 | 1.7977E+308 S BGA | 1.7977E+308.pdf |