창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPU LF80539 T2300E SL9DM 1.66GHz/2M/677 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPU LF80539 T2300E SL9DM 1.66GHz/2M/677 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPU LF80539 T2300E SL9DM 1.66GHz/2M/677 | |
관련 링크 | CPU LF80539 T2300E SL9D, CPU LF80539 T2300E SL9DM 1.66GHz/2M/677 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43305E2477M67 | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 270 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305E2477M67.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2372 | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2372.pdf | |
![]() | FK28C0G2E561K | FK28C0G2E561K TDK SMD | FK28C0G2E561K.pdf | |
![]() | ESF228M010AL4AA | ESF228M010AL4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESF228M010AL4AA.pdf | |
![]() | AK5383VF | AK5383VF AKM SMD or Through Hole | AK5383VF.pdf | |
![]() | FI-VHP50CL-PB | FI-VHP50CL-PB JAE SMD or Through Hole | FI-VHP50CL-PB.pdf | |
![]() | TLP137BV-TPL | TLP137BV-TPL TOSHIBA SOP-5 | TLP137BV-TPL.pdf | |
![]() | CY7C1012DV33-10BGXIT | CY7C1012DV33-10BGXIT CYPRESSCOM BGA | CY7C1012DV33-10BGXIT.pdf | |
![]() | MW8970 | MW8970 DENSO QFP | MW8970.pdf | |
![]() | pc28f00ap30efa | pc28f00ap30efa numonyx SMD or Through Hole | pc28f00ap30efa.pdf | |
![]() | WI322522-R82K | WI322522-R82K ORIGINAL 3225 | WI322522-R82K.pdf | |
![]() | TSA5059ATS/C1 | TSA5059ATS/C1 PHILIPS SOP | TSA5059ATS/C1.pdf |