창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPU 512/1066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CPU 512/1066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CPU 512/1066 | |
| 관련 링크 | CPU 512, CPU 512/1066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D151JLXAT | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151JLXAT.pdf | |
![]() | CDV30EK430FO3 | MICA | CDV30EK430FO3.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-82R5 | RES 82.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-82R5.pdf | |
![]() | PT958-8P | PT958-8P EVERLIGHT DIP-2 | PT958-8P.pdf | |
![]() | K4T56163QO-HCE6 | K4T56163QO-HCE6 SAMSUNG FBGA | K4T56163QO-HCE6.pdf | |
![]() | SC0J227M6L006VR180 | SC0J227M6L006VR180 SAMWHA SMD or Through Hole | SC0J227M6L006VR180.pdf | |
![]() | UTC1084-5.0 | UTC1084-5.0 UTC-YW TO-220 | UTC1084-5.0.pdf | |
![]() | MSP-300-2K5-P-2-N-1 | MSP-300-2K5-P-2-N-1 MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | MSP-300-2K5-P-2-N-1.pdf | |
![]() | SELT2WE13C | SELT2WE13C SANKEN ROHS | SELT2WE13C.pdf | |
![]() | KM418C256ALJ-7 | KM418C256ALJ-7 SEC SOJ40 | KM418C256ALJ-7.pdf | |
![]() | CP7231CP | CP7231CP ORIGINAL DIP | CP7231CP.pdf | |
![]() | NP22N055HIL | NP22N055HIL NEC TO-252 | NP22N055HIL.pdf |