창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA976P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) | |
관련 링크 | CPU(MSM8260 1, CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LH538B4N | LH538B4N PAN DIP | LH538B4N.pdf | |
![]() | CMS20(TE12L,Q) | CMS20(TE12L,Q) ORIGINAL M-FLAT | CMS20(TE12L,Q).pdf | |
![]() | 874390200 | 874390200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 874390200.pdf | |
![]() | MK2P-I-AC110 | MK2P-I-AC110 OMRON SMD or Through Hole | MK2P-I-AC110.pdf | |
![]() | UC3673Q | UC3673Q UC PLCC-20 | UC3673Q.pdf |