창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPT230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CPT230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TOP-DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CPT230 | |
| 관련 링크 | CPT, CPT230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0262.400V | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0262.400V.pdf | |
![]() | ABLS3-14.31818MHZ-D4Y-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-14.31818MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ183V | RES SMD 18K OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ183V.pdf | |
![]() | CRCW12101M80JNTA | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12101M80JNTA.pdf | |
![]() | L593D | L593D ST DIP | L593D.pdf | |
![]() | D70008A-B | D70008A-B ORIGINAL SMD or Through Hole | D70008A-B.pdf | |
![]() | SIM-135-2 | SIM-135-2 SAM SMD or Through Hole | SIM-135-2.pdf | |
![]() | TEA6415C$3 | TEA6415C$3 ST DIP-20 | TEA6415C$3.pdf | |
![]() | SMW200-20C | SMW200-20C YEONHO CONNECTOR | SMW200-20C.pdf | |
![]() | PCFS0622 | PCFS0622 ORIGINAL BGA | PCFS0622.pdf | |
![]() | QG82945P (SL8FV) | QG82945P (SL8FV) INTEL BGA | QG82945P (SL8FV).pdf | |
![]() | ITT21128855AFAA | ITT21128855AFAA ORIGINAL DIP | ITT21128855AFAA.pdf |