창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPPLC4-LT76P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPPL Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1694 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Cardinal Components Inc. | |
| 계열 | FIPO™ CPPL | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 100MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP, 4 리드(하프사이즈, 금속 캔) | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.520" W(13.20mm x 13.20mm) | |
| 높이 | 0.220"(5.60mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 50µA | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPPLC4-LT76P | |
| 관련 링크 | CPPLC4-, CPPLC4-LT76P 데이터 시트, Cardinal Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR121A471KAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR121A471KAR.pdf | |
![]() | P6SMB18CA-M3/5B | TVS DIODE 15.3VWM 25.2VC DO-214A | P6SMB18CA-M3/5B.pdf | |
![]() | 8Z-24.576MAAJ-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-24.576MAAJ-T.pdf | |
![]() | RWS600B48 | AC/DC CONVERTER 48V 600W | RWS600B48.pdf | |
![]() | CMF6010K400BERE | RES 10.4K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6010K400BERE.pdf | |
![]() | 2DH126A/B/C | 2DH126A/B/C CHINA TO-39 | 2DH126A/B/C.pdf | |
![]() | SAWCD1G86LB1T04R05 | SAWCD1G86LB1T04R05 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAWCD1G86LB1T04R05.pdf | |
![]() | TMP87C809BM | TMP87C809BM TOSHIBA SOP | TMP87C809BM.pdf | |
![]() | ELK32400 | ELK32400 ECE SMD or Through Hole | ELK32400.pdf | |
![]() | CM2831DIM25TR/1.8V | CM2831DIM25TR/1.8V CHAMPION SOT-25 | CM2831DIM25TR/1.8V.pdf | |
![]() | UPD78058FGC-138-3B9 | UPD78058FGC-138-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78058FGC-138-3B9.pdf | |
![]() | ECUV1E184KB | ECUV1E184KB N/A SMD or Through Hole | ECUV1E184KB.pdf |