창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPPC8-B6-0.98304TS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPP Series | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Cardinal Components Inc. | |
계열 | FIPO™ CPP | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 983.04kHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 5V | |
주파수 안정도 | ±100ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 45mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.571" L x 0.346" W(14.50mm x 8.80mm) | |
높이 | 0.189"(4.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 50µA | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPPC8-B6-0.98304TS | |
관련 링크 | CPPC8-B6-0, CPPC8-B6-0.98304TS 데이터 시트, Cardinal Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3YB1E475K | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1E475K.pdf | |
![]() | VLF252012MT-3R3M-CA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.39A 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLF252012MT-3R3M-CA.pdf | |
![]() | CCR76CG821GR | CCR76CG821GR KEMET SMD or Through Hole | CCR76CG821GR.pdf | |
![]() | MMT05+A260T3G | MMT05+A260T3G ON DO-214AC(SMA) | MMT05+A260T3G.pdf | |
![]() | 2SD601T-R | 2SD601T-R PANASONIC SOT23 | 2SD601T-R.pdf | |
![]() | MSM5105-CD90-V2521 | MSM5105-CD90-V2521 QUALCOMM BGA | MSM5105-CD90-V2521.pdf | |
![]() | UMX-375-D16-G | UMX-375-D16-G RFMD vco | UMX-375-D16-G.pdf | |
![]() | SKN135F16 | SKN135F16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN135F16.pdf | |
![]() | KB3310QF AO | KB3310QF AO ENE QFP | KB3310QF AO.pdf | |
![]() | ULN3701Z | ULN3701Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ULN3701Z.pdf | |
![]() | TD-GS-08 | TD-GS-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD-GS-08.pdf |