창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPLS21D1000CLXXA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPLS21D1000CLXXA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPLS21D1000CLXXA | |
관련 링크 | CPLS21D10, CPLS21D1000CLXXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 18.4320MB-K0 | 18.432MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-K0.pdf | |
![]() | PA3790.201HLT | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 57A 0.29 mOhm Nonstandard | PA3790.201HLT.pdf | |
![]() | RCL0406698RFKEA | RES SMD 698 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406698RFKEA.pdf | |
![]() | Y001910K0000B0L | RES 10K OHM .3W .1% AXIAL | Y001910K0000B0L.pdf | |
![]() | 6722 | 6722 ORIGINAL QFP | 6722.pdf | |
![]() | CD15FC621J03 | CD15FC621J03 CORNELL SMD or Through Hole | CD15FC621J03.pdf | |
![]() | KM681000BLP7 | KM681000BLP7 SAMSUNG DIP | KM681000BLP7.pdf | |
![]() | CL21C3R9CBAANNC | CL21C3R9CBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C3R9CBAANNC.pdf | |
![]() | AD1848KD | AD1848KD AD DIP | AD1848KD.pdf | |
![]() | AD5325ARM | AD5325ARM AD MSOP10 | AD5325ARM.pdf | |
![]() | MPE 104/250 P08 | MPE 104/250 P08 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 104/250 P08.pdf | |
![]() | TC120503EH | TC120503EH MICROCHI SOP8 | TC120503EH.pdf |