창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPL2508T1R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPL Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CPL | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | 800mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 182m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.059" W(2.50mm x 1.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6144-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPL2508T1R5M | |
| 관련 링크 | CPL2508, CPL2508T1R5M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D131JLBAR | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131JLBAR.pdf | |
![]() | MCR03ERTF42R2 | RES SMD 42.2 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF42R2.pdf | |
![]() | M4LV-192/96-10VC-1 | M4LV-192/96-10VC-1 LATTICE QFP | M4LV-192/96-10VC-1.pdf | |
![]() | UPC2371GH-2A5 | UPC2371GH-2A5 NEC QFP | UPC2371GH-2A5.pdf | |
![]() | AM2345PE | AM2345PE ORIGINAL SOT-23 | AM2345PE.pdf | |
![]() | ULM2004AFW | ULM2004AFW ORIGINAL SMD/DIP | ULM2004AFW.pdf | |
![]() | W83877A | W83877A WINBOND QFP | W83877A.pdf | |
![]() | W0735SB150 | W0735SB150 WESTCODE SMD or Through Hole | W0735SB150.pdf | |
![]() | CS82310-11 | CS82310-11 ORIGINAL QFP | CS82310-11.pdf | |
![]() | HD6433714B66P | HD6433714B66P HIT SDIP | HD6433714B66P.pdf | |
![]() | MT29F4G08MAA | MT29F4G08MAA MICRON SMD or Through Hole | MT29F4G08MAA.pdf | |
![]() | MG80 | MG80 REI SMD or Through Hole | MG80.pdf |