창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPL-WB-00C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPL-WB-00C2 | |
| 기타 관련 문서 | CPL-WB-00C2 View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 824MHz ~ 2.17GHz | |
| 결합 계수 | 34dB | |
| 응용 제품 | GSM, WCDMA | |
| 삽입 손실 | 0.1dB | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 분리 | - | |
| 반사 손실 | 15dB | |
| 패키지/케이스 | 6-WFBGA, FCBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6 플립칩 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPL-WB-00C2 | |
| 관련 링크 | CPL-WB, CPL-WB-00C2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1CLAAP | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1CLAAP.pdf | |
![]() | RG3216V-1621-P-T1 | RES SMD 1.62KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1621-P-T1.pdf | |
![]() | CMF5562K750BEEB | RES 62.75K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5562K750BEEB.pdf | |
![]() | XMP-11V | XMP-11V jst ROHS | XMP-11V.pdf | |
![]() | D5311.0001 | D5311.0001 JAMICON SMD or Through Hole | D5311.0001.pdf | |
![]() | 8200501ZA | 8200501ZA NONE MIL | 8200501ZA.pdf | |
![]() | AN6137 | AN6137 PANASONIC DIP | AN6137.pdf | |
![]() | SC505713MZP33 | SC505713MZP33 MOTOROLA BGA | SC505713MZP33.pdf | |
![]() | UPD68AMC-830-5A4 | UPD68AMC-830-5A4 NEC NA | UPD68AMC-830-5A4.pdf | |
![]() | NAND16GAH0EZA5F | NAND16GAH0EZA5F ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND16GAH0EZA5F.pdf |