창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPI0806J2R2R-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EMI Filtering/RF Inductors Catalog CPI0806J2R2R-10 Drawing | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
| 계열 | CPI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPI0806J2R2R-10 | |
| 관련 링크 | CPI0806J2, CPI0806J2R2R-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 | |
| DEHR33F122KB3B | 1200pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | DEHR33F122KB3B.pdf | ||
![]() | AQ137M6R8JA7WE | 6.8pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M6R8JA7WE.pdf | |
![]() | CRCW20103K32FKTF | RES SMD 3.32K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103K32FKTF.pdf | |
![]() | MRS25000C4020FC100 | RES 402 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4020FC100.pdf | |
![]() | 10V18000UF | 10V18000UF HITACHI DIP | 10V18000UF.pdf | |
![]() | ERS2412 | ERS2412 IPD SMD or Through Hole | ERS2412.pdf | |
![]() | C2162 | C2162 Camsemi SMD or Through Hole | C2162.pdf | |
![]() | MAX130CQH-3-D | MAX130CQH-3-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX130CQH-3-D.pdf | |
![]() | 54HC244YBDG | 54HC244YBDG MOT DIP-20 | 54HC244YBDG.pdf | |
![]() | FX10B-120P/12-SV1 71 | FX10B-120P/12-SV1 71 HRS SMD or Through Hole | FX10B-120P/12-SV1 71.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-FBOB350Z | IBM25PPC750L-FBOB350Z IBM BGA | IBM25PPC750L-FBOB350Z.pdf |