창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPI0805H1R0R-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EMI Filtering/RF Inductors Catalog CPI0805H1R0R-10 Drawing | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
| 계열 | CPI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPI0805H1R0R-10 | |
| 관련 링크 | CPI0805H1, CPI0805H1R0R-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 | |
![]() | RF23 | RF23 HOPERF CHIP | RF23.pdf | |
![]() | MX8860XC | MX8860XC INTEL CDIP-18 | MX8860XC.pdf | |
![]() | XR602570-2 | XR602570-2 XR SOP16 | XR602570-2.pdf | |
![]() | CT80AM20/CT80AM-20 | CT80AM20/CT80AM-20 ORIGINAL TO-3PL | CT80AM20/CT80AM-20.pdf | |
![]() | 10038774-22ALF | 10038774-22ALF FCI SMD or Through Hole | 10038774-22ALF.pdf | |
![]() | DS33M33N+ | DS33M33N+ MAXIM SMD or Through Hole | DS33M33N+.pdf | |
![]() | LTC2411CDD | LTC2411CDD LT SMD or Through Hole | LTC2411CDD.pdf | |
![]() | SNBP1702S018 | SNBP1702S018 SONIX SOP18 | SNBP1702S018.pdf | |
![]() | G5V-2-H1 DC12V | G5V-2-H1 DC12V OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-H1 DC12V.pdf | |
![]() | APQ07SN80BH | APQ07SN80BH AP SMD or Through Hole | APQ07SN80BH.pdf | |
![]() | ZFBP-13-75 | ZFBP-13-75 MINI SMD or Through Hole | ZFBP-13-75.pdf |