창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPH6444-TL-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPH6444 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Material 13/Oct/2014 Raw Material Change 22/Jul/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Site 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 78m옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 505pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-CPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPH6444-TL-E | |
| 관련 링크 | CPH6444, CPH6444-TL-E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 220CTQ040-S | 220CTQ040-S ORIGINAL TO-252.263 | 220CTQ040-S.pdf | |
![]() | PE-68543NL | PE-68543NL pulse SMD or Through Hole | PE-68543NL.pdf | |
![]() | SSRS4-7-01 | SSRS4-7-01 RICHCO SMD or Through Hole | SSRS4-7-01.pdf | |
![]() | TMP47C200BN-H304 | TMP47C200BN-H304 TOSHIBA DIP42 | TMP47C200BN-H304.pdf | |
![]() | XC7354-10WC68 | XC7354-10WC68 XILINX PLCC | XC7354-10WC68.pdf | |
![]() | ICS5033J45KL | ICS5033J45KL ICS QFN | ICS5033J45KL.pdf | |
![]() | MCF50307FT90B | MCF50307FT90B MOT QFP-144 | MCF50307FT90B.pdf | |
![]() | 7Z05 | 7Z05 NO 5 SOT-23 | 7Z05.pdf | |
![]() | BDT32B. | BDT32B. NXP TO-220 | BDT32B..pdf | |
![]() | LM339APW | LM339APW TI TSSOP14 | LM339APW.pdf | |
![]() | TSA5521TM1 | TSA5521TM1 PHILIPS SOP16 | TSA5521TM1.pdf |