창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPH6443-P-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 21/Apr/2016 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 26/Dec/2014 Raw Material Change 22/Jul/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Transfer 26/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | - | |
| FET 특징 | - | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-CPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPH6443-P-TL-H | |
| 관련 링크 | CPH6443-, CPH6443-P-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MX574BBD322M265 | 322.265625MHz HCSL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.375 V ~ 3.63 V 95mA Enable/Disable | MX574BBD322M265.pdf | |
![]() | VIP905 | VIP905 IBM PQFP-208 | VIP905.pdf | |
![]() | ACE713 | ACE713 ACE SOP | ACE713.pdf | |
![]() | 1726ADJESN | 1726ADJESN MICROCHI SOP-8 | 1726ADJESN.pdf | |
![]() | K112A000410K02 | K112A000410K02 ORIGINAL SMD or Through Hole | K112A000410K02.pdf | |
![]() | LMSP54MA-240 | LMSP54MA-240 MURATA SMD | LMSP54MA-240.pdf | |
![]() | EMT1 T2R | EMT1 T2R ROHM EMT6 | EMT1 T2R.pdf | |
![]() | TK7418 | TK7418 TEKMOS PLCC52 | TK7418.pdf | |
![]() | 292CN-P1499Z | 292CN-P1499Z TOKO SMD or Through Hole | 292CN-P1499Z.pdf | |
![]() | 1-87309-2 | 1-87309-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-87309-2.pdf | |
![]() | FW21154BE(TSTDTS) | FW21154BE(TSTDTS) INTEL SMD or Through Hole | FW21154BE(TSTDTS).pdf | |
![]() | SST39VF020-70-4I-B3KE | SST39VF020-70-4I-B3KE MICROCHIP SMD or Through Hole | SST39VF020-70-4I-B3KE.pdf |