창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPH6001A-TL-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPH6001A | |
| PCN 설계/사양 | Raw Material Change 22/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 12V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 6.7GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 1.1dB @ 1GHz | |
| 이득 | 11dB | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 90 @ 30mA, 5V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-CPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPH6001A-TL-E | |
| 관련 링크 | CPH6001, CPH6001A-TL-E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C476M016LBA | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C476M016LBA.pdf | |
![]() | 0312015.H | FUSE GLASS 15A 32VAC 3AB 3AG | 0312015.H.pdf | |
![]() | ISO7240CFDWG4 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7240CFDWG4.pdf | |
![]() | BLB1068BC | BLB1068BC ATT DIP-16 | BLB1068BC.pdf | |
![]() | 640251-2 | 640251-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640251-2.pdf | |
![]() | H3CR-F8 AC/DC24 | H3CR-F8 AC/DC24 Omron DIP | H3CR-F8 AC/DC24.pdf | |
![]() | SSR2955TF(T+R)D/C98 | SSR2955TF(T+R)D/C98 SMG DPAK | SSR2955TF(T+R)D/C98.pdf | |
![]() | UCN053 RH3R5L--2 | UCN053 RH3R5L--2 TAIYO SMD or Through Hole | UCN053 RH3R5L--2.pdf | |
![]() | MD82C55QA/B | MD82C55QA/B INTEL DIP-40 | MD82C55QA/B.pdf | |
![]() | THAT2181LB | THAT2181LB THAT ZIP8 | THAT2181LB.pdf | |
![]() | TMS3743ANL | TMS3743ANL TI DIP | TMS3743ANL.pdf | |
![]() | BM-STP4953 | BM-STP4953 BM SMD or Through Hole | BM-STP4953.pdf |