창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPH3448-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPH3448 | |
| PCN 설계/사양 | Raw Material Change 22/Jul/2015 Copper Wire Conversion 06/Jul/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 12/Feb/2014 Wafer Fab Site Addition 23/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 430pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-96 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-CPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPH3448-TL-H | |
| 관련 링크 | CPH3448, CPH3448-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TLC320AD545PT | TLC320AD545PT TI QFP-48 | TLC320AD545PT .pdf | |
![]() | 88267-1000 | 88267-1000 ACES CONN | 88267-1000.pdf | |
![]() | AR10BTCV1003N | AR10BTCV1003N VIKING SMD | AR10BTCV1003N.pdf | |
![]() | SNACT7805-25DLR | SNACT7805-25DLR TexasInstruments SMD or Through Hole | SNACT7805-25DLR.pdf | |
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![]() | UNR211H-(TX) | UNR211H-(TX) PANASONIC SOT23-3 | UNR211H-(TX).pdf | |
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![]() | SRM2B256SLM | SRM2B256SLM EPSON SOP | SRM2B256SLM.pdf |