창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF360K000JK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPF360K000JK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPF360K000JK | |
관련 링크 | CPF360K, CPF360K000JK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825CC472MAT9A | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC472MAT9A.pdf | ||
416F27012IDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012IDT.pdf | ||
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21L1407 | 21L1407 IBM SMD or Through Hole | 21L1407.pdf | ||
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S29GL064A90TFIR10H | S29GL064A90TFIR10H SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90TFIR10H.pdf | ||
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QNM60A1/16.384MHZ | QNM60A1/16.384MHZ CTS DIP-4 | QNM60A1/16.384MHZ.pdf | ||
K6X4008C1F-VB5T00 | K6X4008C1F-VB5T00 SAM SMD or Through Hole | K6X4008C1F-VB5T00.pdf | ||
SP337EDABU | SP337EDABU ORIGINAL MSOP8 | SP337EDABU.pdf |