창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF262R000FK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CPF262R000FK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CPF262R000FK | |
| 관련 링크 | CPF262R, CPF262R000FK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE00AA210H00K | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 13.26 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE00AA210H00K.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ363 | RES SMD 36K OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ363.pdf | |
![]() | Y16361K13000T9W | RES SMD 1.13K OHM 1/10W 0603 | Y16361K13000T9W.pdf | |
![]() | PS25-1205 | PS25-1205 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS25-1205.pdf | |
![]() | TLC2202AMJGB 5962-9088204QPA | TLC2202AMJGB 5962-9088204QPA TI SMD or Through Hole | TLC2202AMJGB 5962-9088204QPA.pdf | |
![]() | XL93LC56AF-E2 | XL93LC56AF-E2 EXEL SOP8 | XL93LC56AF-E2.pdf | |
![]() | HX1021-AG | HX1021-AG HEXIN SOP8 | HX1021-AG.pdf | |
![]() | SN74LS283NS | SN74LS283NS TI SOP-5.2 | SN74LS283NS.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-RQA | PPC970FX6SB-RQA IBM BGA | PPC970FX6SB-RQA.pdf | |
![]() | 738282 | 738282 MICROCHIP MSOP8 | 738282.pdf | |
![]() | LM80CIMT-5/-3 | LM80CIMT-5/-3 NS TSSOP | LM80CIMT-5/-3.pdf | |
![]() | 116-93-328-41-007001 | 116-93-328-41-007001 PRECI-DIP ORIGINAL | 116-93-328-41-007001.pdf |